報告指出，半導體需求將由過去較為分散的終端應用轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。AI需求的擴張將加速供應鏈資源重新排序，改變市場格局。

關鍵事實：

• HBM主要支撐GPU高頻寬運算，並將於2026年導入量產。
• DRAM成為推論服務擴大後的重點元件。
• NAND Flash因企業級SSD需求提升而受惠。

楊可歆表示：“AI應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。”

此外，新興記憶體具有類似DRAM的快速存取能力，以及可長期儲存的非揮發儲存特性。這使得新興記憶體在未來市場中可能扮演重要角色。

台美貿易額達2,560億美元創新高，顯示兩國在半導體領域的合作不斷深化。台灣新創連續三年入圍Select USA Tech奪冠，顯示出其在全球科技產業中的影響力。

然而，高階DRAM與HBM新增供給短期仍受到多種條件限制。觀察者對HBM4的驗證、量產時程與供貨穩定性持續關注。

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