金居於2023年2月的營收達到8.51億元，較上月增長3.7%，年增幅度更是高達51.1%。此一成績顯示出金居在高階產品需求的推動下，營運表現持續向好。

專注於高階產品

金居專注於印刷電路板(PCB)的核心材料，主要產品為HVLP超低粗化銅箔。去年底，金居已停止供應低階RTF銅箔，全面轉向HVLP系列，以滿足市場對高階產品的需求。

產能提升計劃

金居預估在2023年第一季，HVLP3與HVLP4的月產能將提升至300噸以上，這一增產計劃將有助於應對日益增長的市場需求。

新廠房建設計劃

此外，金居計劃投入約40億元於雲林科技工業區興建第三座廠房，這一舉措將進一步擴大其生產能力，並加強在市場中的競爭力。

產品認證與市場佈局

金居的HVLP產品已通過多項國際認證，並成功導入NVIDIA、Intel及AMD等知名伺服器平台的供應鏈，顯示出其產品在全球市場的接受度。

股價表現與市場反應

儘管金居的營收表現亮眼，但其股價卻在大盤重挫的影響下，跌停至232.5元，單日下跌25.5元。法人預估金居今年每股EPS有望挑戰10.97元，明年則上看19.39元，顯示出市場對其未來表現的期待。

總結

金居在高階產品需求的推動下，營收表現持續增長，然而股價卻受到市場波動的影響。未來的發展仍需持續關注。

金居2月營收創新高，股價受大盤影響下跌最先出现在88sport-news。