鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 宣布，將於美西時間 2 月 24 日至 26 日參加全球高速連接技術盛會 DesignCon 2026，展出多項針對 AI 資料中心的解決方案。

此次展會的主題為「Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid」，標誌著鴻騰從傳統零組件製造商轉型為高階 AI 運算解決方案提供者，反映出當前 AI 浪潮下對頻寬與功耗需求的激增。

鴻騰將展出包括 1.6T 高速互連、PCIe 6.0 / 7.0 線纜、RF Waveguide 等多項關鍵技術，這些技術專為下世代 AI 架構設計，旨在支持高效能運算 (HPC) 的需求。

此外，針對晶片互連需求，鴻騰還將推出新一代 CHIPLINK 448G 方案，這一架構採用插座型模組化晶圓設計，支援多種拓撲結構，能靈活擴展至 CPC-to-I/O、CPC-to-CPC 及 CPC-to-Backplane 等。

鴻騰表示，透過這些先進的連接技術，將協助客戶在不改動現有架構的前提下，將高功率產品完美整合至 AI 機櫃的關鍵零組件中，確保數據在極低延遲下進行傳輸，同時克服物理損耗限制。

雙鴻：鴻海旗下鴻騰精密參展DesignCon 2026，展現AI資料中心解決方案最先出现在88sport-news。