創新服務將於2026年4月22日正式掛牌上櫃，這一舉措標誌著公司在半導體自動化設備領域的進一步發展。此次上櫃前，創新服務進行了現金增資，發行普通股3808張，其中2590張將透過競價拍賣的方式出售。競價拍賣將於4月7日至9日進行，底價設定為550.88元，每標單最低為1張，最高為328張。

創新服務成立於2004年，專注於半導體自動化設備的開發、製造及銷售。公司主要產品包括MEMS探針卡的製造與檢修自動化設備，並在IC FT測試階段投入PoGo Pin Test Socket的自動化檢測、植Pin及檢測設備的開發。這些產品的推出不僅提升了生產效率，也滿足了市場對高精度測試設備的需求。

根據最新的財報，創新服務在2026年前兩個月的營收達到8858.6萬元，年增幅高達111.17%。這一增長主要受到AI應用推動半導體產業需求的影響，顯示出市場對創新服務產品的強勁需求。

此外，創新服務的高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板也將在驗證期過後進入量產期，這將進一步擴大公司的產品線和市場份額。這些新產品的上市預期將為公司帶來更多的商機，並增強其在半導體自動化設備市場的競爭力。

在競價拍賣的過程中，每一得標人應依其得標價格認購，這一機制將有助於確保資金的有效募集，支持公司的未來發展計劃。創新服務的成功掛牌上櫃將為其提供更大的資本運作空間，並有助於吸引更多的投資者關注。

隨著半導體行業的快速發展，創新服務的市場前景看起來相當樂觀。公司在自動化設備領域的專業知識及其不斷創新的能力，將使其在未來的競爭中保持優勢。未來幾個月，市場對創新服務的反應將成為觀察其長期表現的重要指標。

儘管目前的發展趨勢顯示出積極的市場反應，但仍有一些不確定性存在，特別是在全球半導體市場的變化和技術進步的影響下。Details remain unconfirmed。

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