鴻海（2317-TW）旗下的鴻騰精密（FIT）（06088-HK）最近宣布，將於美西時間2026年2月24日至26日參加全球高速連接技術盛會DesignCon 2026。此次展會將重點展示包括1.6T互連、新一代CHIPLINK 448G方案及次世代液冷技術等AI資料中心解決方案。

隨著AI浪潮的推進，對頻寬與功耗的需求急劇增加，鴻騰此次展會的主題為「Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid」，標誌著公司從傳統零組件製造商轉型為高階AI運算解決方案提供者。

鴻騰在展會中將針對AI及高效能運算（HPC）架構設計展出多項關鍵技術，包括專為下世代AI架構打造的1.6T高速互連方案、PCIe 6.0 / 7.0線纜、RF Waveguide等，並針對超大型資料中心及AI集群提供先進的液冷技術。

此外，為了應對晶片互連需求，鴻騰還將發表新一代CHIPLINK 448G方案，該架構採用插座型模組化晶圓設計，支持30–34 AWG線纜方案，並可靈活擴展至多種拓撲結構，如CPC-to-I/O、CPC-to-CPC及CPC-to-Backplane等。

鴻騰表示，透過這些先進的連接技術，將協助客戶在不改動既有架構的前提下，將高功率產品完美整合至AI機櫃的關鍵零組件中，確保數據在極低延遲下進行傳輸，同時克服物理損耗限制。

雙鴻：鴻海旗下鴻騰精密於DesignCon 2026展現AI解決方案最先出现在88sport-news。