2 奈 米 製程推動半導體產業變革
隨著AI需求的激增，2026年全球AI硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動。這一變化促使相關材料的需求迅速上升，特別是在2奈米製程領域。
勝一公司已切入台積電的2奈米供應鏈，其電子級溶劑占營收比例達85%。中華化則從基礎化學轉向半導體特化與電子化學品，以滿足市場需求。新應材在半導體應用材料方面的營收比重達87%，顯示出其在該領域的重要性。
根據預測，2026年先進封裝市值將超越傳統封裝，達617.1億美元。此外，CoWoS短缺問題仍未解決，這進一步帶動了相關設備、封裝載板及關鍵材料供應緊繃。台積電計劃至2027年將CoWoS產能增加逾60%。
目前，AI晶片正在加速從4奈米轉進3奈米製程。隨著技術的不斷進步，晶圓減薄和ALD前驅物等關鍵技術也在持續發展。這些變革不僅影響了生產流程，也改變了市場競爭格局。
觀察人士認為，未來三年內，2奈米產能的年增長率將達70%。這顯示出市場對於先進製程技術的迫切需求。隨著各大企業加碼投入，未來幾年內可能會出現更多創新產品。