輝達GTC大會將於2026年3月16日舉行

2026年輝達GTC大會將於3月16日在美國聖荷西舉行，預計將吸引來自190多個國家的超過3萬名與會者。這場大會被視為AI產業的重要技術與資金風向球。

本屆GTC大會的核心技術是Vera Rubin平台，這一平台整合了輝達自研的CPU與新一代GPU。市場特別關注的Feynman次世代架構將導入台積電的A16製程，顯示出輝達在AI運算領域的技術進步。

輝達創辦人黃仁勳在大會上將發布新晶片Groq 3 LPU，並提出AI五層蛋糕論，將AI經濟分為五個層級。他表示：「這場大會將涵蓋AI五層蛋糕的每一層。」

此外，AI資料中心的規格也將升級，包括CPO高速光互連、800V高壓直流供電及液冷散熱系統，這些都是支撐AI運算的重要基礎設施。

波若威(3163)作為高速光通訊模組與光纖元件的供應商，將在此次大會中展示其最新技術。奇鋐(3017)則專注於AI伺服器的散熱解決方案，這些技術對於大型資料中心的運作至關重要。

黃仁勳強調，「AI運算需要龐大電力支撐，大型資料中心的電力供應、電網建設與能源管理，都是AI基礎運作的最底層條件。」

GTC大會每年舉辦兩次，分別在3月與11月，並被譽為AI界的超級盃。這場盛會不僅是技術的展示，也是市場觀察產業發展的重要風向球。

根據最新數據，輝達在近20日內的外資買超張數達6,445張，顯示出市場對其未來發展的信心。大戶持股比率也增加了8.45%。

隨著大會的臨近，業界對輝達的期待持續上升，觀察者將密切關注會議中的新技術發布及其對市場的影響。